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   はんだ付けのページ(その5)

  3、はんだ付けが可能なもの

  その前にはんだ付けに関しての予備知識です。

  はんだは、金属同士の接合材と書きましたが、金属であればなんでもOKという訳ではありません。
 表面が酸化した物(錆びた)と、油の付いた物は、絶対にはんだは付きません。
 ですから昔からステンレスと、アルミにははんだ付けが不可能といわれてきました。(ステンレスもア
 ルミも、表面が強力な酸化膜で覆われています。)
 尤も最近は、ステンレスやアルミ用のフラックスが開発され、市販もされているのではんだ付けも可能
 になりましたし、また金属以外の例えばガラスなどのはんだ付け方法も確立されています。
 

  通常我々が使用する、電子部品や、リード線などは銅や鉄にスズなどをメッキした物が多く使われて
 いるので、はんだとの相性は非常に良く、簡単にはんだ付けする事が出来ます。
 でも長時間空気にさらされて保存されていた部品やリード線は、その表面が酸化している場合があり
 はんだも付き難くなっています。
 もしこのような長期間保存してあった部品を使用する場合には、はんだを付けるリード(足)の部分を
 紙やすりなどで擦り、良く酸化物を落としてから使用するようにして下さい。
 また、素手で部品のリード部を触る事も皮脂が付く事が有りますので極力避けるようにしてください。


  4、ハンダゴテについて

  はんだ付けにはハンダゴテが不可欠ですが、使用するハンダゴテはどの様な物を選べば良いか、
 なかなか難しいですね。
 電気工具店、ホームセンターなどには多くのハンダゴテが並んでいますが、出来れば熱の立ち上がり
 が早く、絶縁特性の優れたセラミックヒーターを使用したものが良いと思います。
 但しセラミックヒーターは衝撃に弱いため、乱暴に取り扱うと壊れ易くなりますので注意が必要です。

  昔はハンダゴテを選ぶ際に、トランジスターなどの半導体は熱に弱いため15W以下の熱容量の小さ
 なハンダゴテを使用し、真空管等には30W以上の物を使用する、などと言われていましたが、現在の
 半導体は、随分丈夫になりましたので特にその様な使い分けは必要ありません。
 それより、ICなどの半導体をはんだ付けする場合でも、比較的熱容量の大きなハンダゴテを使用して
 素早くはんだ付けを行い、熱ストレスを掛ける時間を極力短くする事の方が重要です。
 更に無鉛ハンダは、従来のスス−鉛ハンダに比べ融点が高いので、その点でも熱容量は大きめの物
 の方が良いと思います。

  最近の電子部品は随分小型になり、ICなどを使用してプリント基板を製作しようとすると、こて先の
 細いハンダゴテが必要になります。
 しかし、数万円もするプロ用のものは別として、市販されているこて先の細いハンダゴテは熱容量の小
 さなものが多く、アマチュアでも購入できる程度の価格で、熱容量の大きなこて先の細いハンダゴテが
 ないものか、と思われた方も居られると思います。

 
 

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