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   はんだ付けのページ(その14)

  7、プリント基板のはんだ付け

  半導体や抵抗、コンデンサーなどの電子部品で回路を組み、実験や試作基板を制作する場合、ユニバー
 サル基板を利用する事が多いと思います。(写真6−1)

写真6−1
  本章では、ユニバーサル基板を利用して電子回路を製作する場合の、はんだ付けについて説明します。

  通常ユニバーサル基板で回路を製作する場合は、部品を基板の表(部品面)から差し込み、裏(半田面)
 ではんだ付けします。この時、部品を差し込んだ基板を裏返さなければならず、差し込んだ部品が落ちてしま
 います。(写真6−2)
 
写真6−2
 
  抵抗やコンデンサーなどリード(足)の長い部品は、基板の裏でリードを広げるなどして部品の落下を防ぐ
 事が出来ますが、ICソケットやコネクターなどのリードの短い部品はリードを広げる事も出来ずかなり苦労し
 ます。
 結局は、部品を指で押えながら(写真7−1、7−2)1〜2本のピンを仮止めし、部品を固定してから本はん
 だをするしか方法が有りません。

写真7−1 写真7−2



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