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   はんだ付けのプロフェッショナルのページ(その1)




 本ページでは、事業所などの生産ラインで使用されているフロー、リフローはんだ槽でのはんだ付けを初
 め、ハンダロボットなどによるはんだ付けに、リングハンダを使用する事で新たなはんだ付け方法の可能
 性をご提案したいと思います。
 尚、リングハンダやはんだの組成などについては、「はんだ付けのページ」で詳しく解説しておりますので、
 先に「はんだ付けのページ 」をお読みいただき、その後本ページをご覧いただく事をお勧めいたします。





 1、PCBアッセンブリー工程での利用法

  フローなどのはんだ槽を使用して、プリント基板のはんだ付けを行う場合。多層基板や、ベタパターン
 の多いスルーホール基板などでは、部品面へのはんだ上がりが良くないために、温度や時間の調整
 に苦労します。 
 場合によっては、手はんだによる修正工程が必要になる事もあります。
 このような場合には、上がりの良くない部品のリードに予めリングハンダを通しておく、という方法を提案
 致します。(第1図) 




  この方法により、手はんだでの修正をしなくともはんだ槽によるはんだ付けだけで、確実なはんだ付け
 をする事が可能になります。

  また、近年はSMT部品を使用した面実装基板が主流となりました。しかし、全ての部品がSMT化され
 ている訳ではなく、SMTとリード部品との混在基板がまだまだ数多く存在するのではないかと思います。
 そのような混在基板のはんだ工程では、SMT部品用にリフローでのはんだ付けを行い、後にリード部品
 用にフローでのはんだ付けを行う、2工程のはんだ付けが必要になます。
 また、両面実装の基板ではフローはんだが不可能の場合が有り、リード部品のはんだ付けが手作業で
 行われる事も有ります。
 
 そこで提案ですが、混在基板のリード部品にリングハンダを使用すれば、リフローでのはんだ付けが
 可能になりますので、他のSMT部品と一緒にリフローに通すと1工程だけではんだ付けが完了する、
 という事も考えられます。


 リード、チップ混載基板への応用
リード部品とチップ部品の混載基板 リード部品にリングハンダ装着 リフロー、1工程だけで半田付



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